📰 研报摘要
查看全文 ➔本周报关注海外算力进展及其对 PCB 全产业链的驱动作用。AMD 与 Palantir 26Q2 财报显示数据中心业务与 AIP 商业模式增长强劲，证实 AI 需求持续兑现。报告认为 Rubin 平台的商业化落地将成为板块景气上行的核心驱动力，其中服务器主机板、特种电子布将受益于 AI 服务器架构升级，光模块基板则受益于 1.6T 迭代带来的精细线路工艺切换，有望放大盈利弹性。此外，IC 载板的投资价值聚焦于国产替代进程。建议关注胜宏科技、沪电股份、深南电路等 PCB 龙头，以及芯碁微装、宏和科技等设备与原材料厂商。风险因素包括 AI 资本开支不及预期及 ABF 载板国产替代进度滞后。