半导体设备行业投资逻辑与机会分析电话会议纪要

本次电话会议分析了半导体设备板块在经历调整后的投资机会。会议认为，尽管短期股价波动，但AI相关需求（特别是先进存储、先进封装和先进制程）的确定性极高，设备需求逻辑比单一芯片更稳定。会议重点探讨了四个投资方向：1. 测试设备，受益于AI芯片复杂度提升及国产算力发展，重点推荐华丰测控；2. 先进封装，作为AI扩产的核心瓶颈，国产化率提升空间大，关注德隆激光等；3. 晶圆制造设备，确定性最高，推荐中微公司、北方华创、拓荆科技；4. 玻璃基板/面板级封装，产业化验证趋势明确，关注东威科技、三浦新科等。整体结论认为，在基本面未恶化且估值回调后，半导体设备有望成为科技反弹的核心主线。