谷歌 TPU 芯片产业链观点更新交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了谷歌 TPU 芯片的产能预期及其对海外算力产业链的影响。针对市场关于 2026 年 TPU 产能下修为 300 万颗的传言，会议通过验证认为该数据不准确，预计出货量仍将落在 380-400 万颗，甚至在产能动态调整后接近 500 万颗，需求端依然极其紧缺。

行业主线：

1. 产能供给逻辑：谷歌 TPU 的出货量核心取决于台积电 CoWoS 产能的分配，以及三星、安靠等晶圆厂在 CoWoS-L 级别封装上的扩产进展。
2. 需求端强劲：谷歌内部对 TPU 的实际需求可能高达 600 万颗，目前处于供不应求状态，且 2027 年预期增长空间依然较大。
3. 下游传导效应：即使在保守的出货预期下，海外对 800G 和 1.6G 光模块的需求依然能够满足市场较高预期，算力链整体景气度维持高位。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注海外算力链相关标的，尤其是光模块、PCB 及液冷散热等环节。
2. 核心风险：台积电产能动态排产不及预期、三星/安靠等替代产能技术落地延迟。