📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议围绕AI生态在硬件与应用端的布局展开讨论。硬件方面，电子板块聚焦国产算力（以寒武纪、中芯国际为代表）、半导体设备（北方华创、华海清科等）及海外算力核心组件，重点关注光通信连接（东山精密、立讯精密）、液冷（红富汉、中式科技等）及玻璃基板（京东方）。PCB板块看好结构性升级，关注盛宏科技、护电股份等。计算端认为算力需求依然强劲，应用端正从编程场景向办公场景（OA、ERP）及工业AI（奥普特等）转移，并预期2027年AI应用将正式进入消费端爆发期。通信方面，重点讨论Rubin平台上量带来的1.6T光模块需求及光模块液冷渗透率提升，关注顶通、伊东等公司。