📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入分析了 AI 算力驱动下光模块行业的技术演进及对封测设备的需求影响。AI 算力爆发拉动 800G 及 1.6T 光模块需求,促使光模块测试与封装环节技术迭代加快。报告指出,光学耦合及高速测试仪器是光模块设备中的高价值量环节,自动化产线需求迫切。随着海外算力基础设施建设与国内产业链持续渗透,光模块封测设备厂商正处于增长拐点。报告梳理了联讯仪器、罗博特科、燕麦科技、科瑞技术、博众精工、日联科技、华兴源创、华盛昌等国内相关上市公司在高端测试仪器、高精度耦合封装及自动化解决方案领域的布局进展。风险提示包括 AI 算力投资不及预期、技术迭代进度低于预期及行业竞争加剧风险。