📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议交流主要围绕盛美半导体 2026 年第二季度业绩及业务进展展开。公司二季度营收同比增长超 55%，创历史新高，主要得益于中国市场晶圆厂设备支出（WFES）的强劲需求，以及清洗设备与先进封装领域市场份额的提升。管理层重申了全年营收指引，并对后续增长保持信心。在技术布局方面，公司在清洗设备（SBM）、面板级封装（Panel-level Packaging）及 HBM 工艺设备领域进展显著，已获得多个客户订单。公司目前产能利用率处于高位，正在积极扩产并优化交付周期。此外，公司服务业务（备件与设备维护）收入占比持续提升，已成为重要的经常性收入来源。未来研发重心将继续聚焦前道工艺环节覆盖与先进封装技术创新。