谷歌 TPU 芯片产业链观点更新会议纪要

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📰 研报摘要

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摘要: 本次会议针对谷歌 TPU 芯片 2026 年产能下修的传言进行澄清,分析认为谷歌出货量大概率落在 380-400 万颗区间,且需求端依然极其紧缺。会议重点讨论了台积电 CoWoS 产能瓶颈、三星与安靠的扩产进展,以及由此传导至海外算力链(尤其是光模块)的积极影响。

行业主线:

  1. 谷歌 TPU 需求强劲且预期上修:澄清 300 万颗的下修传言,预计 2026 年出货量在 380-400 万颗,且 2027 年预期持续旺盛。
  2. 供给端核心瓶颈在 CoWoS:产能紧缺导致排产动态调整,谷歌正尝试通过提高台积电加动率或利用三星、安靠等晶圆厂的扩产来补充产能。
  3. 算力链需求传导逻辑:即使按中性预期计算,海外市场对 800G 和 1.6T 光模块的需求依然巨大,产业链整体景气度极高。

关键变化与分歧:

  1. 产能预期分歧:市场对 2026 年出货量在 300 万至 500 万颗之间存在分歧,分析师认为 400 万颗符合中性预期。
  2. 产能落地路径不确定:新订单是通过台积电内部提高加动率还是通过二三线厂商(三星、安靠)实现,目前仍处于悬而未决状态。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:海外算力链相关标的,尤其是光模块、PCB、液冷等环节。
  2. 核心风险:台积电 CoWoS 产能落地节奏不及预期、其他云厂商(Meta, AWS)产能占用波动导致谷歌份额受限。