科翔股份深度研究：陶瓷混压PCB先行者，卡位北美客户

本报告深度分析了科翔股份在陶瓷混压PCB领域的领先地位及其投资价值。随着AI芯片功耗大幅提升（如英伟达Rubin架构），陶瓷混压PCB凭借高导热和匹配热膨胀系数的优势，成为解决高端算力PCB散热与翘曲问题的关键技术迭代方向。科翔股份通过子公司广州陶机电掌握材料制备，结合高多层PCB制造和半导体先进封装能力，构筑了深厚的技术壁垒，并与北美AI服务器大客户开展深度联合研发，在竞争格局中占据稀缺位置。在海外云厂商资本开支扩张及算力需求增长的驱动下，陶瓷混压PCB市场空间广阔。财务方面，受益于行业涨价、高阶PCB出货量增加及产品结构改善，预计公司主业将于2026年下半年扭亏为盈，业绩迎来拐点，陶瓷混压PCB业务有望成为公司的第二成长曲线。