📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入分析了金刚石行业在AI算力时代的应用前景及产业化逻辑。金刚石凭借超高热导率，在AI芯片散热、高阶PCB加工用微钻、声学振膜、军工航天及第四代半导体等领域具备巨大潜力。报告指出，金刚石散热已进入0-1产业化元年，短期金刚石复合材料（如金刚石铜）将率先规模化应用，中期纯金刚石散热方案有望在高端算力芯片中渗透，预计2030年AI算力散热市场规模有望达480-900亿元。我国已形成完整的自主可控产业链，出口管制彰显其战略地位。行业正从规模优势向技术竞争转型，随着产能扩张与成本下行，头部具备MPCVD核心技术与量产能力的企业将优先受益。核心风险包括产业化进展不及预期、技术迭代未达预期以及行业竞争加剧。