光模块与 PCB 设备行业观点更新交流纪要

本次会议由方正机械组分析师分享光模块设备与 PCB 设备的行业观点。光模块设备方面，由于海外建厂及产能扩张，设备渗透率高于国内，预计今年呈倍增趋势，重点关注 800G 向 1.6T 演进带来的资本开支上浮及光学耦合、老化测试等高价值量环节。此外，北美 CSP 资本开支上修增强了需求确定性。PCB 设备方面，AI 服务器及 AI PC 推动 PCB 向高密度、高层数、低损耗演进，带动钻孔（尤其是超快激光和备钻）、曝光（高端 LDI）及电镀（移载式 VCP）设备的升级需求。会议重点分析了东威科技的半年报情况，其上半年利润增长迅速，且在手订单和新接订单充足，预计明年业绩将维持快速增长。