大摩闭门会：AI 硬件产业链速评与云端资本支出更新

本次会议重点探讨了 AI 硬件产业链的现状与趋势。在光模块方面，分析认为美国禁令短期影响有限，主因是中国厂商市占率高且美国厂商缺乏足够的产能承接订单转移，禁令反而可能损害美国 AI 基础设施建设进度。在半导体领域，认为 AI 需求强劲，台积电及相关封测厂资本支出上修，重点讨论了联发科（MediaTek）在 TPU 市场的份额提升潜力，以及 GUC 等设计服务公司的投资价值。在云端资本支出方面，认为 CSP 厂商扩张的限制因素将从芯片供应转向电力供应。此外，会议还讨论了内存价格上涨对手机等消费电子市场的短期压力，以及 AI 手机的中长期发展方向。