中国 SuperPod（超节点）开发进展专家交流纪要

本次会议邀请了国内 AI 计算与网络市场的专家，探讨中国 SuperPod（超节点）的开发进展及其在超大规模模型训练和推理中的应用。会议指出，国内 SuperPod 规模正由 384、540 向 1024 甚至 8196 版本演进。在核心芯片方面，华为 Ascend 950、海光 DCU3 和寒武纪 MLU590 为主要代表。技术路线上，国内厂商正通过优化 RoCE 协议（如华为的 UB 协议）以提升传输效率，逐步缩小与 NVIDIA 等国际巨头的差距。在互联方案上，预计 1024 规模的 SuperPod 将开始采用全光互联，显著增加光模块的配比。此外，国内网络交换机已基本实现国产化，海思交换芯片在带宽和稳定性方面已具备竞争力。