📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告探讨 2026 年下半年至 2027 年上半年的 AI 硬件升级链投资机会，核心逻辑在于 Rubin 平台升级驱动硬件价值量激增，且单 token 成本下降幅度远超服务器成本上升，显示技术红利显著。投资节奏建议 2026H2 聚焦 Rubin 产业链（二代布、四代铜、电容），2027H1 转向载板国产化及其上游 ABF 膜等材料。具体环节中，PCB 上游的 LowDk 二代布和 HVLP 四代铜箔成为核心瓶颈，建滔积层板、国际复材、铜冠铜箔等重点受益；MLCC 行业景气度加速上行，原厂开启多轮提价，国内三环集团、风华高科、火炬电子等厂商受益；电力资产方面，SOFC 因适配 800V 架构及快速部署优势成为数据中心供电的战略方向。