📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议深入复盘了近四年 AI 产业投资逻辑，指出当前硬件板块的暴跌源于全球市场对 2028 年后 AI 资本开支可持续性的担忧，但强调 2026-2027 年资本开支具有高确定性，且商业模式已通过云收入增长与现金流改善跑通。会议重点分析了光模块、光芯片、光纤及金刚石材料四大细分领域：光模块在 800G/1.6T 需求带动下成长确定性强，且具备对抗行业通缩的附加值提升能力；光芯片受益于速率升级与新技术拓展的双重驱动，国产化替代空间巨大；光纤光缆受数据中心建设拉动，供需格局优化，存在超跌反弹机会；金刚石作为下一代核心散热材料，具备长期高赔率潜力。会议建议后续重点跟踪海外硬件厂商财报反应，作为 A 股市场方向性指导。