科翔股份陶瓷混压PCB技术分析及业务展望纪要

本次资料重点分析科翔股份在陶瓷混压PCB领域的竞争优势及未来增长空间。针对高功耗芯片（如Rubin架构）导致的PCB翘曲与散热挑战，陶瓷混压技术凭借高导热率和低热膨胀系数成为下一代核心方案。科翔股份通过子公司掌控陶瓷粉体配方，并在精微加工工艺以及与北美大客户的深度方案迭代方面构筑了较高的竞争壁垒。业务预期方面，公司传统PCB主业预计2026年下半年扭亏为盈，全年业绩有望迎来拐点；陶瓷混压新业务随北美客户下一代产品放量，预计在2027-2028年迎来业务爆发期。