📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议探讨国产 AI 超节点的路线图与产业链影响。国产超节点的核心逻辑是通过系统级高密度聚合（如阿里巴巴 128 卡方案）弥补单卡算力代差，实现大显存与高带宽，旨在对标英伟达 H100/B200 集群。会议预计 2026 年进入规模化落地期，阿里巴巴与华为合计交付量可达 5,000 套，2027 年头部云厂商相关资本支出将达千亿级。技术层面，超节点对数据中心供电（单柜功耗 350kW）、液冷系统及特种机房承重提出极高要求。产业链价值弹性排序为存储（HBM/DRAM/NAND）、光模块（800G）、交换机（51.2T）、液冷系统及高端 PCB。竞争格局高度集中，阿里巴巴与华为凭借全栈自研及软硬协同领先市场，未来市场将由 CSP 自研自用与头部 ICT 厂商主导。应用节奏将从当前的推理逐步拓展至 2026 年底的后训练，并目标在 2027 年中期实现国产大模型在超节点上的完整预训练跑通。