📰 研报摘要
查看全文 ➔本次路演重点探讨了 AI 基建中光模块与专用型存储器的产业链趋势。在光模块领域，随着 AI 网络芯片在 AI 芯片市场份额的提升，以及 800G 向 1.6T 速率演进，光传输替代铜线已成为大趋势。GPU 与光模块的需求呈现线性增长关系，预计 2026-2027 年需求量持续攀升。技术路线方面，硅光子技术正因产能与成本优势逐渐替代 EML 平台，而 CPO 技术预计在 2027 下半年至 2028 年大规模部署，MPO 作为过渡方案正在落地。在存储领域，受益于车载电子、AI 服务器及端侧 AI 的智能化升级，专用型存储（如 DDR3/4、SLC NAND、NOR Flash）需求旺盛。同时，三星、美光等国际厂商主动收缩低端产能，为国内存储厂商腾出市场空间，国产替代进程加速，定制化存储解决方案在汽车座舱与 AI PC 等领域的粘性显著增强。