📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议探讨了 NVIDIA Rubin 周期的开启及其对 AI 算力供应链的影响。Rubin 周期预计于 2026 年 6 月启动，2027 年整机柜出货预期上修至 10 万柜，除云厂商外，SpaceX 的 10GW 算力需求构成重要增量。供应链中，PCB 环节边际变化最显著，沪电股份、景旺电子等厂商拉货量大幅增长；工业富联在 2026 年预计独家代工；光通信领域 NPU 需求上修至 5,000 万只，支撑中际旭创、源杰科技等标的业绩兑现。液冷市场规模预计随 Rubin 渗透达 600-900 亿元，英维克、申菱环境等厂商有望获取订单。投资排序建议为 PCB > ODM > 光模块 > 电源/液冷。核心制约因素为台积电 CoWoS 产能。预计相关供应链公司在 2026 年第三季度将出现非线性利润上调，迎来业绩与估值的“双击”行情。