玻璃基板先进封装技术趋势与产业链机遇深度解析

本次会议围绕玻璃基板在先进封装领域的应用前景展开，重点分析了玻璃基载板（Glass Core Substrate）、玻璃中介层（Glass Interposer）、玻璃临时键合载体（Glass Carrier）及玻璃桥（Glass Bridge）四大应用方向。会议认为，随着 AI 芯片算力密度提升及封装尺寸突破 100mm 以上，传统 ABF 载板面临热膨胀系数（CTE）匹配及翘曲控制挑战，玻璃基板凭借更优的 CTE 匹配度、高刚性及布线能力，成为明确的升级方向。

其中，玻璃基载板应用确定性最高，有望在 2027-2028 年进入规模化量产，预计 2030 年市场规模超过 700 亿元。产业链核心卡点在于 TGV（玻璃通孔）的成孔、金属化及高精度检测。上游设备方面，超快激光、电镀、PVD 及曝光设备需求显著。建议关注具备技术研发及客户导入先发优势的京东方 A、TCL 科技、蓝思科技等核心标的，以及产业链上游设备与材料领域的国产替代机会。