📰 研报摘要
查看全文 ➔本文探讨英伟达 Rubin 平台的生命周期开启对算力供应链的驱动作用。会议认为市场情绪正从 capex 论转向下游 ROI 与订单驱动，Rubin 产品的物料备货高峰将在 2026 年 7-9 月出现，预计 2027 年整机柜出货量上修至 10 万柜，且 SpaceX 的潜在需求尚未计入预期。产业链方面：PCB 环节 CCL 拉货验证程度高，三季度业绩兑现度极高，关注盛虹科技、东材科技等；光通信环节 NPO 成为核心增量，磷化铟与光芯片在 2027 年将出现明确缺口，重点关注中际旭创、源杰科技、云南锗业等；液冷与电源环节将随 Rubin 与 TPU 双线放量在四季度受益，关注英维克、麦格米特等。整体投资排序建议为：PCB > ODM > 光通信 > 电源 > 液冷。