📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告分析了 PCB 产业链的超级周期及其反弹机会,重点探讨了电子布、PCB 板、铜箔、设备及树脂五个环节。电子布方面,普通电子布涨价加速且 Low Dk 二代布紧缺度最高,推荐国际复材、中材科技。PCB 板方面,Rubin 一代供应商及 MSAP 方向边际变化最大,重点关注鹏鼎控股、景旺电子、胜宏科技、方正科技等公司。铜箔环节,传统 PCB 铜箔量价共振且 HVLP 紧缺预期延续,推荐铜冠铜箔、德福科技。设备端,MSAP 扩产带动超快激光、载板级曝光及一载式电镀设备需求,受益标的包括大族激光、芯碁微装、东威科技等。树脂环节,东材科技、圣泉集团、南通星辰受益于 Rubin 拉货进入业绩放量阶段。整体认为 PCB 上游环节基本面并未恶化,在经历回调后具有较大的估值反弹空间。