AI 产业链铜连接方案的机遇与挑战深度分析

本报告探讨了 AI 数据中心中铜连接方案的技术定位、演进路径及市场机遇。铜连接在定位上介于 PCB 与光通信之间，具有显著的性价比优势。随着英伟达 GB200 机柜方案的采用，Scale 域由 PCB 板级向机柜内拓展，带动铜连接单柜及单卡价值量显著提升。产品形态正由 DAC（无源铜缆）向 AEC（有源铜缆）演进，预计 2026-2027 年 CPC（共封装铜线）将实现商业化。此外，铜连接厂商正通过布局 NPO 近封装光引擎 socket 和 CPO 光纤阵列等电气连接产品向光连接方向拓展，以扩大潜在市场规模（TAM）。报告认为铜连接在 AI 赛道的成长性可持续，未来两年业绩高增长可期，重点关注国内龙头厂商在单柜超节点场景中的应用机会。