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📰 研报摘要

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本文探讨AI驱动下的科技材料布局,重点分析玻纤、磷化铟、半导体材料及先进封装材料。玻纤行业呈现供需共振,普通布全行业无库存且预计2027年无新增产能,价格上涨趋势明确,重点关注中国巨石与国际复材。磷化铟受益于AI光模块需求及战略金属出口管制双重催化,云南锗业与ST金兰为核心标的。半导体材料聚焦国产替代逻辑,推荐雅克科技、鼎龙股份、广钢气体;先进封装材料进入业绩加速期,重点关注艾森股份、华海诚科。此外,报告还分析了具有强α逻辑的化工新材料,如天禄科技(TAC膜国产替代)和江化微(半导体材料平台)。