📰 研报摘要
查看全文 ➔报告认为，2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，涨价范围由点到面覆盖硅片、电子特气、靶材等核心品类。本轮涨价主要由AI算力需求高增、能源及关键原材料成本上升以及地缘政治冲突引发的供给侧冲击三重因素驱动。在地缘政治驱动的供给刚性冲击下，部分材料呈现“管制触发-产能断供-价格跳涨-传导加速”的特征。
国内方面，受下游晶圆扩产、技术迭代以及海外龙头扩产受限影响，我国半导体材料国产替代进程持续推进。随着全球供应链本土化与多元化布局趋势加深，国内材料企业在产品技术水平、研发能力及产业链配套方面均有所提升。建议关注在先进材料、核心工艺及国产替代加速背景下具备竞争力与规模扩产潜力的企业。风险提示包括技术迭代不及预期、下游需求复苏不及预期、全球贸易摩擦及不可抗力带来的供应链波动风险。