📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议探讨了 AI 硬件产业链，重点关注光模块与 PCB 板块的业绩与估值双击机会。会议认为北美云厂商资本开支稳健，2026 年 Q3 的核心驱动力将转向 NVIDIA VR200 和 Google TPUv8 新品放量。在光模块领域，NPO 技术被视为 2027 年的主要利润增长点，单 GPU 价值量预计提升 2-3 倍。PCB 行业则受益于 Ruby 及 TPUv8 带动的价量齐升，AI PCB 市场规模预计从 2025 年的 500 亿增长至 2027 年的 2000 亿。此外，光模块设备在硅光渗透率提升和 CPO 演进驱动下，在手订单显著增长，交期大幅延长。针对北美 FCC 禁令，会议认为中国厂商凭借全球技术领先地位及海外产能布局，实质性基本面冲击有限。