📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流重点探讨 2026 年下半年两条核心投资主线：国产算力与半导体扩产。在算力方面，核心逻辑在于通过“超节点”工程化手段（如全局分配内存地址）弥补单卡性能不足，提升集群效率。会议分析了超节点服务器、机柜及上游交换芯片的量价双增潜力，并提到托管工厂将支撑算力规模化落地。在半导体方面，驱动力来自全球存储扩产周期的共振以及高端设备、材料（如刻蚀、薄膜沉积、靶材）的国产化率提升。观点认为，应重点关注壁垒高、竞争格局好且国产化率极低的瓶颈环节，而非宽泛的下游应用。
本次交流重点探讨 2026 年下半年两条核心投资主线：国产算力与半导体扩产。在算力方面，核心逻辑在于通过“超节点”工程化手段（如全局分配内存地址）弥补单卡性能不足，提升集群效率。会议分析了超节点服务器、机柜及上游交换芯片的量价双增潜力，并提到托管工厂将支撑算力规模化落地。在半导体方面，驱动力来自全球存储扩产周期的共振以及高端设备、材料（如刻蚀、薄膜沉积、靶材）的国产化率提升。观点认为，应重点关注壁垒高、竞争格局好且国产化率极低的瓶颈环节，而非宽泛的下游应用。