光模块与存储芯片产业链洞察行业交流纪要

本次路演重点探讨了 AI 基建浪潮下的光模块与专用型存储芯片产业链。光模块方面，AI 网络通信在 AI 基建中的占比提升，预计 2026-2027 年通信用 400G 及以上光模块出货量显著增长，技术路线正向硅光子及光电共封装（CPO）演进，英伟达 NVL72 机柜部署带动了光模块数量的线性增加。存储芯片方面，因海外龙头加速转向 HBM 及 DDR5 等高阶产品，利基型 DRAM、SLC NAND 及 NOR Flash 产能出现结构性缺口。预计 2027 年下半年新增产能释放前，供需紧平衡状态持续，价格将成为规模增长的核心驱动力。兆易创新等具备产能保障及技术积累的国产厂商有望在产能替代窗口期实现份额扩张，并受益于智能驾驶与端侧 AI 带来的定制化存储需求增长。