📰 研报摘要
查看全文 ➔本次路演重点分析了AI基建中光模块与专用型存储芯片的产业趋势。光模块方面，随着AI网络通信在基建中占比提升，光模块地位凸显。分析师认为在AI计算集群中，光模块需求与GPU数量呈线性增长（Scaling Law），并预测2026-2027年1.6T光模块将成为市场增长主要驱动力。技术路径上，硅光子技术正逐步替代EML方案，CPO技术虽处于起步阶段，但受限于散热与维护难度，规模上量或需等待2027-2028年。
存储方面，会议指出全球存储龙头正缩减专用存储产能以聚焦HBM及DDR5，为兆易创新等国内厂商腾出替代空间。专用型存储（DDR3/4、SLC NAND、NOR Flash）凭借高可靠性与低延迟，在汽车、工控及端侧AI场景中需求刚性。预计2027年下半年新增产能释放前，供需缺口将支撑行业价格上行。兆易创新凭借与长鑫存储的代工协作，在产能保障与国产替代趋势下有望获益。