高盛：全球 AI 服务器 PCB 与 CCL 市场规模及产业链研究

本报告更新了高盛对全球 AI 服务器 PCB 及 CCL（覆铜板）市场的规模预测。受 AI 服务器机架出货量增长及产品规格升级（如 M9 材料、高层数 PCB）驱动，预计 2026-2028 年间 AI PCB 及 CCL 市场规模将实现三位数增长。报告详细对比了 GPU 与 ASIC AI 服务器的 TAM 测算，引入背板（Backplane）情景分析，探讨不同材料方案下的价值量差异。供给端方面，高盛看好生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路等核心供应商，强调 AI 基础设施建设与规格升级带来的 ASP 与产能利用率提升逻辑。此外，报告对相关海外及台股标的进行了详细的 allocation 拆解及风险提示。