📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议由中信证券通信行业研究团队主办,旨在构建 AI 产业演进背景下的通信投资研究框架。会议系统分析了 2023-2026 年 AI 硬件板块的波动逻辑,认为 2026-2027 年北美 CSP 大厂的资本开支具备高确定性,当前市场波动主要源于对远期可持续性的忧虑。在细分赛道上:光模块需求正由 800G 向 1.6T 演进,且技术路径向 NPO 和 CPO 升级,头部厂商通过产品结构优化维持盈利韧性;光芯片国产替代加速,重点关注 EML 及高功率 CW 光源的量产突破;光纤光缆需求重心由运营商集采转向 AI 数据中心,高端特种光纤议价权强化;金刚石新材料作为 AI 散热终极方案,产业化节奏明确且国产供应链具备优势。会议建议在逻辑清晰、业绩确定且估值处于低位时,重点布局光模块、光芯片等具备显著性价比的方向。