PCB 大厂 mSAP 产能规划与 1.6T 光模块供应链调研纪要

本次调研重点分析了 1.6T 和 800G 光模块产业链的供应瓶颈，指出 EML、DSP 及 PCB 基板均处于紧缺状态。在 1.6T PCB 基板领域，目前仅鹏鼎、深南电路和胜宏科技具备规模化供应能力，沪电股份已通过认证但产能规模较小。调研详细讨论了各厂商的 mSAP 产能规划，预计 2027 年随着鹏鼎、胜宏、深南、沪电等厂商新增产能释放，供应紧张局面将缓解，但可能引发价格竞争。此外，调研涵盖了板材供应（台光、斗山、生益为核心供应商）以及未来 CPO 和 NPO 技术路径的布局，其中 NPO 方案被认为将直接应用于 3.2T 速率。核心风险包括新产能投产节奏及 2027 年可能出现的价格下滑。