AI材料和服务近况更新交流纪要

本次会议围绕AI硬件供应链中的关键材料和服务展开更新。电子纱布方面，供给瓶颈由织布环节向重资产的上游窑炉传导，预计2026-2027年主流电子纱产能无显著增量，将支撑价格维持高位，建议关注纱布一体化龙头。电极箔方面，AI服务器驱动产品高端化，高比容值产品带来显著的技术溢价与平米净利上修，海星股份已切入供应链且扩产节奏与订单指引匹配。洁净室工程服务方面，亚翔集成受益于东南亚半导体扩产，在手订单规模大且利润水平较高，兑现顺序领先于半导体设备。玻璃基板方面，产业已从概念期进入工程化验证期，量产节点预计在2027年底至2028年，原片环节门槛最高且格局清晰，关注旗滨集团、凯盛科技等企业的进展。