全球 AI 产业链资讯日报（20260804）

本报告汇总了全球 AI 产业链的最新资讯。芯片方面，长鑫存储拟在北京建设第二座 12 英寸工厂，SK 海力士与闪迪将发布高带宽闪存（HBF）开放标准，安森美半导体预计 AI 数据中心业务收入将大幅增长，中微公司发布 2026 年半年度业绩预告，预计营收和利润均实现显著增长。基础设施方面，TrendForce 上调全球 AI 服务器出货量预测，铠侠发布面向 AI 工作负载的固态硬盘。模型与应用方面，商汤科技开源多模态模型 SenseNova U1.5-Lite，深度求索 DeepSeek-V4-Flash 调用量位列平台榜首，IDC 披露 2025 年中国外骨骼机器人市场规模超 16 亿元。此外，报告还涵盖了中国集成电路布图设计保护条例的修订及美国政府开展的前沿 AI 模型网络安全测试等监管动态。