📰 研报摘要
查看全文 ➔报告深入探讨了AI算力增长对光互联技术的重塑作用，指出算力与带宽增长的不匹配推动了光互联从Scale Out向Scale Up及Scale Across演进。在技术路径上，800G为主流，1.6T正快速渗透，3.2T已在研；光电转换技术向计算芯片靠近，NPO已先行，CPO作为长期核心方案，其量产关键在于光源可靠性、光纤耦合精度及先进封装能力。
产业链方面，报告重点分析了CPO/NPO架构下的核心器件，包括DSP、TIA/Driver、高速探测器、FAU光纤阵列及保偏光纤等。同时，详细评估了台积电COUPE平台在3D/2.5D封装中的决定性地位。报告梳理了中际旭创、天孚通信、蘅东光、仕佳光子等国内厂商在光模块及精密器件领域的布局进展，认为具备高端产能、海外交付能力及深度绑定头部云厂商的供应链核心厂商将显著受益于AI集群连接密度的提升。