半导体行业周报：全球CSP资本开支上修，长鑫存储LPDDR6量产在即

本报告分析了半导体行业最新动态。全球九大云端服务供应商（CSP）2026年资本支出上修至8867亿美元，AI基础设施需求持续强劲。长鑫存储LPDDR6研发进展顺利，进入量产前夕，行业受AI算力与存储周期复苏驱动。重点数据跟踪显示全球半导体销售额持续攀升，国内晶圆厂扩产与出货量维持高位。公司层面，长鑫科技与精测电子获重点关注；海光芯正锁定2027年DSP芯片采购订单以保障光互联供应链；三星电机涨价MLCC；兆易创新发布回购方案；富瀚微上半年业绩高增。建议关注晶圆厂扩产进展及下游AI应用落地情况。