📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告分析了截至7月底全球30家海外上市公司的业绩表现，旨在通过下游行业趋势推演上游化学品的需求格局。报告指出，受超大规模云服务商（CSP）资本开支持续强劲驱动，半导体材料需求保持旺盛，特别是磷化铟（InP）衬底需求呈现爆发式增长。在半导体后道封测领域，FC-CSP与FC-BGA封装需求强劲，带动相关材料厂商受益。此外，涂料行业表现出较强的成本转嫁能力，需求韧性较好，特别是印度市场表现亮眼。报告同时指出，美国住房需求仍显疲软，半导体前端设备与逻辑芯片需求延续高景气度。整体而言，报告认为上述行业趋势对日本相关化学品及材料公司具有积极的行业启示。