📰 研报摘要
查看全文 ➔本文为 2026 年 8 月的海外科技与半导体产业链交流纪要。核心观点指出，AI 算力产业链价值重心正向制造端（Foundry）转移，台积电作为核心供应商具备长期供应紧张格局和强定价权；北美四大 CSP 尽管面临资本开支激增压力，但在云业务增速及变现方面表现积极，融资渠道尚属健康。半导体设备行业呈现 β 行情，WFE 市场规模预期上修，阿斯麦与应用材料公司受益于先进制程、HBM 及封装工艺的复杂化需求。此外，英特尔 18A 制程预期差较大，SpaceX 估值支撑逻辑明确，康宁与高通业务表现各异，小米手机业务通过提价策略对冲成本压力。大模型行业正走向“智能平权”，DeepSeek、MiniMax 等厂商通过性价比优势加剧行业竞争，传统互联网公司模型迭代速度超预期。