📰 研报摘要
查看全文 ➔报告深入分析了半导体物流赛道在产业链资本开支驱动下的增长逻辑。半导体物流分为原材料运输、设备及产成品运输、智能化厂内物流三大核心环节，各自具备较高的专业化壁垒。随着全球及本土晶圆厂扩产及AI算力需求拉动，半导体物流市场规模稳步增长。原材料运输方面，强监管下具备危化资质的密尔克卫优势显著；设备及产成品运输受益于高价值精密产品出口需求及航空运力供需剪刀差，东航物流具备竞争优势；厂内物流领域，AMHS国产替代需求加速，海晨股份旗下海盟科技产品矩阵正逐步实现国产化突破。报告建议关注上述三家在各自领域具备资质与技术壁垒的领先企业。