电子行业周报:北美 CSP 资本开支上修,长鑫科技登陆科创板

机构研报 行业研究 / 行业深度专题 申万: 半导体 长鑫科技 (688825.SH) 寒武纪 (688256.SH) 海光信息 (688041.SH) 澜起科技 (688008.SH) 澜起科技 (06809.HK) 中际旭创 (300308.SZ) 新易盛 (300502.SZ) 天孚通信 (300394.SZ) 胜宏科技 (300476.SZ) 沪电股份 (002463.SZ) 江波龙 (301308.SZ) 北方华创 (002371.SZ) 中微公司 (688012.SH)
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📰 研报摘要

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本周电子行业核心动态围绕全球 AI 基础设施建设与国内半导体国产化进程展开。北美四大 CSP(亚马逊、微软、谷歌、Meta)最新财报显示,AI 驱动的营收及利润持续增长,且资本开支(CapEx)规划进一步上修,支撑 AI 算力与相关产业链高景气。国内方面,长鑫科技正式登陆科创板,其作为 DRAM 龙头产能稳居全球第四,扩产节奏明确,有望带动半导体上游设备与材料需求。行业数据层面,存储芯片价格在经历震荡后整体保持高位,各细分赛道估值进入调整期。投资建议上,维持对 AI 算力、光模块、存储及半导体设备国产替代方向的长期看好,但考虑到板块估值处于高位,短期建议警惕中报业绩兑现后的回调风险,逢低关注结构性机会。