服务器液冷导热界面材料迭代升级及石墨烯导热垫片研究

本报告分析了高功率算力驱动下服务器热界面材料（TIM）的迭代趋势，重点探讨了石墨烯导热垫片的前景。报告认为，传统导热硅脂、垫片、凝胶、相变材料及液态金属在导热上限、可靠性、量产安全或成本方面存在局限，而石墨烯导热垫片凭借高导热、低热阻、高回弹及优异的可靠性，能有效匹配高端算力散热需求。目前，石墨烯导热垫片已在英伟达Vera Rubin GPU及华为等高算力芯片中导入应用，未来有望扩展至CPU、1.6T光模块、IGBT模块及交换机TH6芯片等高热流密度赛道。相关关注公司包括鸿富诚、中石科技、苏州天脉、思泉新材。