📰 研报摘要
查看全文 ➔本次研究讨论了AI芯片迭代驱动的HBM需求爆发及其对半导体设备行业的带动作用。由于AI芯片对容量和带宽的需求升级，预计2028年全球HBM晶圆需求将达40万片/月，并对传统DRAM产能产生显著挤出效应。国内存储厂商为对标海外巨头并保障产业安全，扩产趋势确定且将加速。这直接导致刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影及量测等核心设备环节订单创历史新高。报告重点分析了北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、迈为股份、芯源微、中科飞测等设备商的订单增长及产能规划。同时，分析指出存储涨价已对下游手机及中端新能源车成本造成压力，进一步强化了扩产的紧迫性。