📰 研报摘要
查看全文 ➔本次研究探讨了 AI 服务器对 PCB 全产业链的驱动作用，重点分析了电子布、铜箔、感光干膜、钻针及相关设备等细分环节的升级趋势与供需格局。研究认为，AI 服务器驱动 PCB 规格向高多层和 HDI 升级，导致电子布成为产业链最紧缺环节，缺口预计持续至 2027 年底，特种电子布量价齐升。HVLP 铜箔存在显著供需缺口，国产替代空间巨大。感光干膜受益于 HDI 及高多层板的高速增长，国产厂商正加速向高端市场渗透。钻针及设备则受益于板材硬度提升、层数增加及 M-SAP 等工艺升级。预计 2027 年 AI 服务器 PCB 市场规模将超 200 亿美元，电子布、铜箔等环节具备显著的利润弹性与估值修复空间。