📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入分析了AI算力增长对光互联技术的重塑作用。受算力与网络带宽增速剪刀差驱动，光互联正由Scale-Out向机架内Scale-Up及Scale-Across多层级扩展。技术演进方面，光模块正加速向1.6T/3.2T及硅光方案迭代，DSP、Driver、TIA等核心电芯片向高集成、高带宽方向升级。CPO（共封装光学）与NPO作为解决功耗与互联瓶颈的关键，进入量产导入期，英伟达、台积电、博通等巨头积极布局。同时，AI高密度连接需求带动了FAU、MT插芯及保偏光纤等无源器件的需求释放。报告看好产业链中具备核心制造壁垒和全球配套能力的厂商，并提示地缘政治、AI需求波动及技术迭代不及预期的风险。