📰 研报摘要
查看全文 ➔本次报告重点更新了 AI 硬件产业链中电子纱布、电极箔、洁净室工程及玻璃基板四个领域的近况。电子纱布方面，供给瓶颈由织布环节向重资产、长周期的上游窑炉环节传导，供需紧缺支撑价格高位，重点关注纱布一体化龙头。电极箔领域，AI 服务器驱动产品高端化，高比容值产品带来显著的技术溢价，海星股份已切入供应链且量价齐升确定性较高。洁净室工程方面，亚翔集成受益于东南亚半导体扩产，在手订单规模大且估值具备高性价比。玻璃基板则进入工程化验证期，量产节点预计在 2027 年底至 2028 年，原片环节门槛最高，建议关注旗滨集团及具备 TGV 能力的凯盛科技。