📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告为电子行业周报，重点分析海外CSP厂商业绩及半导体产业链趋势。报告认为，随着长鑫科技登陆科创板及国产设备突破，未来三年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，建议关注北方华创、中微公司等设备厂商及芯源微、华峰测控等先进封装标的。韩国出口数据印证AI对存储等上游需求的强劲拉动，看好被动元件、射频、存储、封测环节复苏。海外CSP巨头财报显示AI算力需求爆发，预计带动服务器、AI芯片、PCB等环节价值量提升，关注工业富联、海光信息、沪电股份等。此外，3D打印在消费电子领域渗透加速，端侧AI有望推动苹果产业链迎来超级换机周期，推荐鹏鼎控股、立讯精密等。风险提示包括行业景气度下滑及制造管理成本上升。