盛科通信近况交流纪要

本次交流聚焦盛科通信在以太网交换芯片领域的进展。公司目前主推25.6T芯片且已实现量产出货，51.2T芯片尚未回片，预计2026年底回片，收入贡献预计在2027年下半年体现。技术趋势上，以太网正通过UEC协议从Scale-out向Scale-up（GPU柜内互联）演进，在带宽和成本上相比PCIE具有后发优势。竞争格局方面，博通将产能转向高端51.2T产品，为盛科在25.6T市场留出了空间。财务上，公司研发投入较高，2025年研发费用率约59%，需通过收入规模扩大来摊薄成本。收入预测显示，受益于阿里、腾讯、字节等CSP客户对Scale-up芯片的需求增长以及国内信创政企订单，预计2026-2028年收入将大幅增长，2028年有望达到127亿元。基于2028年预计利润及50倍PE，目标市值约为2000亿元。核心关注点包括51.2T回片进度、研发费用对利润的挤压及CSP采购节奏。