盛科通信：国产交换芯片龙头，受益于以太网走向 Scale-up

本文对以太网交换芯片厂商盛科通信进行了深度分析。公司目前主推 25.6T 交换芯片并已实现大规模商业化，51.2T 芯片预计 2026 年底回片并于 2027 年下半年贡献收入。技术趋势上，以太网正通过 UEC 协议从 Scale-out 向 Scale-up（GPU 柜内互联）演进，相比 PCIE 和私有协议在带宽和生态上更具优势。竞争格局方面，博通主导市场但其产品线向高端转移，为盛科在 25.6T 市场留出了空间。收入端，盛科受益于国内主要 CSP（阿里、腾讯、字节）的 AI 集群升级以及中国电子（CEC）相关的信创政企订单。预计 2027-2028 年 CSP 收入将大幅增长，整体收入在 2028 年有望达到 127 亿元。财务上，公司目前研发费用较高（2025 年约 59%），需规模效应摊薄成本以实现盈利。给予 50 倍 PE，目标市值 2000 亿元，当前认为有 30%-40% 的上涨空间。关键风险点包括 51.2T 回片时间、研发费用压力及 CSP 采购节奏。