台湾半导体财报季中途回顾：AI 投资周期向硬件生态延伸

本报告回顾了台湾科技公司财报季的中途进展，指出尽管市场有所波动，但 AI 投资周期正向整个硬件生态系统扩展。台积电作为制造领导者，受益于先进节点需求和 CoWoS 产能紧缺，预计全年营收增长 40%，资本支出提升至 600-640 亿美元。联电通过硅光子和 AI 电源 IC 等特种技术参与竞争，预计三年内 AI 相关营收将达到 10 亿美元。日月光受益于先进封装复杂度的提升，预计 LEAP 营收今年超过 35 亿美元并于 2027 年翻倍。联发科和创意电子在 AI ASIC 及定制 CPU 领域机会增加。此外，美股超大规模云服务商（如微软、Meta、谷歌、亚马逊）持续提高 AI 资本支出，推动对 GPU、定制 ASIC 及电力基础设施的需求。整体来看，AI 基础设施投资仍处于多年扩张的早期阶段，受益范围正从计算扩展至网络和电力领域。