算力功率跃升驱动三级通胀，架构升级打开全链条成长空间

本报告分析了 AI 服务器单机功率提升驱动的供电架构升级趋势，重点讨论 800V HVDC 架构带来的“三级通胀”主线。机柜级关注 800V HVDC 落地、PSU 功率迭代以及 BBU 与超级电容的标配化；电源模组级关注电解电容、SiC/GaN 功率器件及高频变压器的量价齐升；板卡级则聚焦 MLCC 高容化、硅电容集成、TLVR 电感及高端 DrMOS 的价值爆发。报告认为供电架构的升级将驱动从机柜到板卡的全链条价值量提升，相关受益环节涵盖 PSU、BBU、电容、电感等电子元件供应商。