覆铜板行业供需共振及建滔积层板深度解读

本文分析了覆铜板（CCL）行业在2026年进入成本推动与需求升级共振的提价周期。成本端，电子布、铜箔等原材料价格显著上涨，尤其是7,628电子布价格较年初涨幅超90%；需求端，AI服务器及800G/1.6T光模块驱动高端低Dk/Df材料需求，M6以上等级材料成为核心增量。报告重点分析了建滔积层板的竞争优势，认为其凭借铜箔、玻纤纱、树脂的全产业链一体化布局，在原材料紧缺期能有效保障供应并留存上游利润。同时，详细介绍了建滔积层板在2026年3-7月密集的提价节奏及其在泰国等地的产能扩建情况。此外，对比了建滔集团与建滔积层板的业务逻辑，指出建滔集团通过整合化工、CCL和PCB业务，实现了从基础化工到终端PCB的协同增长。